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【Now財經台】投資於半導體的國家大基金3期正式成立，有分析認為，今次規模及投資期均超出前兩期，有望支持半導體技術突破樽頸環節。

國家集成電路產業投資基金第3期，已於上周五(24日)正式成立，規模高達3440億元人民幣，超出去年外電傳出的3000億元人民幣，亦高於前兩期的總和，第3期由19個股東共同持股，財政部出資600億元人民幣，成為最大股東，持股比例逾17%。

中信証券表示，今期股東結構側重於商業銀行，佔比合共33%，體現以金融支持實體經濟的資本導向，亦有別於前兩期分別由中央財政及地方國資為主的結構，值得留意的是，前兩期基金唯一委託管理人華芯投資管理，並未出現在第3期股東名單上。

大基金1、2期的投資期均為5年，回收期5年，不過，各銀行股東的公布均指出，第3期資金是10年內實繳到位，意味大基金3期的投資期或延長至10年，有利支持追求長期商業化項目。

不少券商憧憬在大基金第3期規模創新高下，有望支持內地突破半導體技術樽頸環節。

平安證券預期，或將關注先進製程及封裝環節，隨著人工智能(AI)大模型快速發展，AI芯片及高頻寬存取記憶體(HMB)等這些相對薄弱領域，或會成為支持重點。

光大證券則指出，隨著全球半導體完成去庫存，加上市場復甦及產能擴張，國產半導體材料產品驗證及銷售等將會好轉，利好行業逐步完成國產替代。

國金證券就估計，大基金第3期落地將為零組件環節帶來機遇，看好半導體設備及零件加速完成國產替代。