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韓國宣佈了一項晶片領域的巨額投資計畫，總投資規模將達到驚人的3.4萬億元（人民幣）。 根據韓國產業部聲明，韓國擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產業集群，生產HBM、PIM和其他尖端晶片，到2047年總投資規模將達到622萬億韓元，建立16座晶片工廠。該產業群將包括京畿道南部的多個工業園區，總面積將達到2100萬平方米，到2030年將達到每月770萬片晶圓的生產能力。 具體而言，三星電子計畫投資500萬億韓元，其中包括投資360萬億韓元在首爾以南33公里的龍仁新建6個晶圓廠，投資120萬億韓元在首爾以南54公里的平澤新建3個晶圓廠，投資20萬億韓元在器興新建3個研究設施。另外，SK海力士將投資122萬億韓元，在龍仁新建4個晶圓廠。 韓國政府計畫以民間投資為基礎，以2納米制程晶片和高頻寬記憶體等尖端產品為中心，打造世界級的生產能力。 韓國產業通商資源部長官安德根表示：“早日完成半導體超級集群的建設，將在晶片領域獲得世界領先的競爭力，並為年輕一代提供優質的就業機會。”韓國產業通商資源部還表示，這一規模達622萬億韓元的項目將創造346萬個工作崗位。