路透拆解華為最新手機 中國國產零件比例增多 「自給自足」取得進展

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專精拆解科技產品的線上維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International,近日為路透拆解了中國華為最新高階手機Pura 70 Pro,顯示電池和部分晶片等,均出自中國廠商,國產零組件的成分高於Mate 60,代表其在先進科技「自給自足」方面取得進展。手機依然使用南韓SK海力士的DRAM晶片,可能來自庫存,但在快閃記憶體(NAND)晶片部分,推測由華為晶片部門海思(HiSilicon)負責封裝,這些發現先前未曾被報導過。

不過,iFixit表示NAND晶片上的標誌比較陌生,無法識別製造商,另外推估記憶體控制器亦可能由海思生產。專家還發現手機搭載中芯國際7奈米N+2工藝生產的麒麟9010晶片,推測是去年Mate 60 Pro的麒麟9000晶片升級版本,這似乎表明中國晶片技術的確放緩,華為則對以上「發現」拒絕置評。

事實上,中美科技戰日漸升溫,已從晶片擴展到電動車、人工智慧等領域,美國採取一系列措施來限制中國取得先進技術,使中國向供應鏈,不得不投資數十億美元。通過政府補貼,華為在高階手機市場逐漸復甦,並成為中美貿摩擦之際,中國「自給自足」的企業象徵,其過去一季利潤成長超過500%,TechInsights估計,華為手機今年在中國的出貨量將達到5000萬台。